小米“造芯”再攀高峰

继跨界(kuàjiè)“造车”后，小米再次上路。5月22日正值小米创业15周年，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布两款自研芯片(xīnpiàn)，宣告小米成为中国大陆首家、全球第四家掌握3纳米旗舰系统级芯片（即SoC芯片）设计(shèjì)能力的(de)企业，一举填补中国大陆在该先进制程芯片设计领域(lǐngyù)的空白。 仅有指甲盖大小、却相当于手机“大脑”的(de)SoC芯片，排布着190亿个晶体管——它代表了数字(shùzì)芯片设计领域的最高复杂度和性能要求，是“皇冠上的明珠”。此前，业界只有苹果、高通(gāotōng)和联发科能实现3纳米手机芯片量产。而小米的突破，标志着在芯片核心技术领域，我国与国际前沿的差距(chājù)正在加速(jiāsù)缩小。 芯片设计研发，就是一场“烧钱”的科技攻坚战。行业数据显示，这往往需要15亿到20亿美元的投入(tóurù)，年均成本超过50亿元。此前(cǐqián)曾有企业(qǐyè)耗资(hàozī)百亿元仍折戟沉沙，但小米选择迎难而上(yíngnánérshàng)，组建超2500人的研发团队，过去4年累计投入超过135亿元人民币，以稳居国内前三的研发投入和团队规模，啃下这块“硬骨头”。 难度(nándù)大、投入多、风险高，为何小米选择自己做芯片呢？ 消费者关注的续航能力、流畅度等，都与手机芯片息息相关。只有(zhǐyǒu)自己掌握先进技术(jìshù)，才能在追求极致用户体验方面掌握主动权。 “要成为一家伟大的(de)硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。在(zài)这个战场上，我们别无选择。”雷军说。 这场硬仗比想象(xiǎngxiàng)中更长(gèngzhǎng)。2014年小米(xiǎomǐ)踏上芯片研发之旅，首款手机芯片“澎湃S1”在2017年亮相。随后在快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等不同(bùtóng)技术赛道中，小米积累着经验和能力。 2021年(nián)决定造车时，小米重启(chóngqǐ)手机SoC芯片研发，内部代号为“玄戒”。 数年拼搏，小米的芯片路结出(jiéchū)硕果。昨天，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”、首款长(zhǎng)续航4G手表芯片“玄戒T1”正式(zhèngshì)发布。 在与国际(guójì)同行苹果旗舰手机的对比中，搭载自研芯片的小米手机交出不错的成绩单(chéngjìdān)：GPU功耗降低(jiàngdī)35%，多任务运行时温度直降近3摄氏度。 5月(yuè)20日，《民营经济促进法》正式施行，从支持参与国家科技攻关项目、加强创新人才培养、加大创新成果知识产权保护力度等方面为民营经济组织科技创新提供了法治保障。有了“助推器(zhùtuīqì)”，吃下“定心丸”，发布会上雷军又公布了新的计划：未来5年，小米(xiǎomǐ)将投入2000亿元用于研发(yánfā)，向一座座硬科技高峰继续(jìxù)进发。